随心记录

AD20学习笔记

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学习AD时间挺长了！！整理一下学习笔记

1.原理图图纸的设置

双击图纸边缘，进入properties，可以对图纸进行设置，依次表格大小，图纸颜色，图纸大小，方向，标注，以及边缘空白设置。

2.阵列式粘贴:

ctrl+c 阵列式粘贴 点位置（快捷键 EY）

3.对齐：

A+

4.原理图统一标注：

T+A+A 先复位再更新（处理顺序，那一页，起始索引1+打勾，reset all +更新更改列表）

5.编译选项：编译检查：c+o进入error reporting 设置下列选项为致命错误

1.悬浮的网络标号 floating net labels 2.开路 floating power objects 3.单端网络 Nets with only one pin 4.重复的位号 Duplicate part Designators 5.重复的网络 Duplicate net 特殊情况除外 6.编译(C的第一个选项或者右击工程第一个选项），根据Message检查排除问题

6.封装库管理器TG ：

可以检查位号错误，添加封装。

7.高亮：

CTRL+单击鼠标

8.PCB封装创建

1.贴片电阻电容（Q可以改变单位 mil-mm） 2.放置焊盘——更改层（top layer）——改变SHAPE(焊盘形状） 3.复制焊盘：ctrl+c后按住ctrl+v拖动复制 4.M移动：选中原件按M移动 5.丝印是Top overlay,焊盘是top layer 6.原点移动到封装中心EFC,封装画好后 7.PL画线

9.PCB图生成PCB库：

DP

10.安装孔：

取消 plated 非金属化 L切换3D

11.3DPCB

1.放置3D原件体模型——绘制3D模型——美化 2.导入3d模型——点击放置3D原件体——TAB——右侧Generic——path选择路径 3.3D模型网：www.3dcontentcentral.cn

12.查找元器件

JC

13.PCB在元器件中导入在矩形框框中:

TOL 设置成快捷键;ctrl+单击设置。

14.快捷键设置:

工具栏右击custmomize all 设置

15.隐藏布线：

NHA

16.对象类管理器：

DC,这里可以添加PWR的类，并将电源VCC,GND添加进成员列表。返回PCB,选择右下角的paneis里的PCB,作出可以单独显示电源线。

17.层叠管理器：

DK,可以添加层后保存。DSD板框定义，机械层画板框！

18.标尺

CTRL+M 画标尺，SHIFT+C清除标尺

19.铜皮

正片层：没有铜，划的线是铜 ，信号 负片层：全是铜，画的线没有铜，电源，GND

20.两个界面的相互配合：

交叉选择：连个界面分别都打开。 设置里面，system里面的navigation里面有交叉选择模式和对象配置（变暗也建议勾选）

21.导入CAD板框结构，

FI里面的DXF/DWG，选中文件路径， 设置比例mm,1:1,全选PCB层导入机械二层，点击确定。

22.板框定义

选中一根线，按TAB，相连接的线全部选中，切换到机械一层，shift+s选中板框按DSD

23.安装孔：

取消 plated 非金属化 L切换3D，选中MS移动。

24. 忽略同一封装内的焊盘间距：

DR——Electrical选项下的Clearance中的忽略焊盘间距。

25. 丝印变小：

选中一个丝印，右击查找相似对象，更改text height和Stroke Windth的值推荐10，5moil。CTRL+A全选，AP改变标识符位置。

26.布局技巧

先根据信号线，各个模块，大致确定大写器件（mcu，插接件) ,然后根据原理图确定小期间的位置，高亮元件信号走向，优化位置，方向等。

27.器件移层

拖动状态下按L 从顶层移到底层

28.晶振

晶振的Π型滤波，晶振+2个电阻。晶振边框要用接地线包围，AGND是模拟地，和GND要分开。

29.PCB图在原理图中找到对应原件

TC，在分割界面中更好用

30.原理图有问题

如果发现pcb布局中发现原理图有问题，可以直接在原理图中更改，然后重新导入pcb图中。

31.规则设置

布线规则设置 DR

• 1.间距规则

  (all, 过孔-铜皮，铜皮到all，6mil推荐 4mil）

• 2.线宽规则

  优先级设置（信号线宽（阻抗50Ω，456moil），电源线款加粗15moil，差分线（类创建DC，在differential part classes 中添加类90，100 ，确定后点卡右下角的PCB,第一个选项选到，在differential part editor，选中类添加信号或者从网络创建+ - p nm点规则向导575757+ ）6 4 5）

• 3.覆铜规则

  覆铜方式：规则里面 plane -- 第三个正片 ——连接方式 —— 花焊盘（自己焊接） 全连接（推荐） 不连接 第二个负片层选7MOIL

• 4.阻焊规则

  一般设置2.5moil 绿油墙4moil以上，

• 5.丝印规则 ： 规则——manufacturing——silk to solder ——对象与丝印最小间距 2MOIL

32.关于过孔

1.先打孔占位，12.24moil 盖油勾选：低顶 tented，tented 2.更改默认过孔：设置——PCB editor——Defaults——via

33.铺铜问题

1.全连接情况下，发现没有全部连接，选中铜皮，设置pour over all net 和勾选 remover dead copper 。 2.更改默认过孔：设置——PCB editor——Defaults——polygon3

34.自动布线：

自动布线： paneis—>pcb Activeoute 1.第一个选项\:Tune selectd勾选，ALT+按住鼠标左上拖动选中要布的线，然后布线 Activeroute 2.第三个选项：布线向导，可以选中要布线的层，可以打过孔。

35.走线

1.只是显示器件的信号走线：选中器件，N显示器件，选中电源连接隐藏。 2.um多根走线， 3.shift+r忽略障碍物走线 4.DM复位DRC

36.关于电源铺铜

模拟地丶电源和数字地丶电源不一样，在负片层隔离。双击隔离区添加网络。

37.减少干扰

1.RJ45干扰抑制方法:挖空所有层,P——>多边形矩形挖空 2.打孔换层的地方放过孔gnd 3.缝合GND孔：THA,约束区域——栅格150mil——大小12.22——选择网络GND——强制盖油——确定（前提覆铜了） 4.底层和顶层覆铜！！

38.丝印调整

1.选中一个丝印，右击——查找相似对象——第一个选项选择same确定——大小30.5mil（6倍） 2.选中一个元件，只打开器件选择，全选器件，AP调整丝印位置 3.右下角的paneis——view可以只选择某一层观看。 4.视图V下可以翻转板子

39.LOGO

1.LOGO变成单色位图——导入——转换——paneis——properties——选择logo——更改层为topoverlay 2.全选LOGO右击——联合，再次选择联合并调整大小。 3.在丝印层添加标识：丝印层添加字符串——格式改为turn type

40.DRC检查

TD——停止监测选择大一点——选择规则——运行

41.整理资料

各层加注释，在机械层加测量

• 1.gerber文件输出 FF——gerber Files——通用英寸比例2：4——绘制层选择已使用的——镜像层选择全部去掉——层机械一层上面的全选中——选中未连接的中间层焊盘——钻孔图层——全选大选项——高级——xyz加一个0——确定——pameis——CAMtastic

• 2.钻孔文件 FF——NC Drill files——确定

• 3.ipc网表 FF——test point report——格式选择IPC——确定 上面3项可以不保存，

• 4.装配图: FM——当前文档——next——pab打印设置——右击第一个大选项——创建Assmbly Drawings

• 5.bom表 报告R的第一个选项——选择输出内容——输出格式，模板——export

• 6.坐标文件： FB——generates pick。。。——默认——确定。

42.单层显示pcb:

点开对应的层，shift+s

43.高亮网络

CTRL+鼠标单击某个线,整个线的NET 网络 呈现高亮状态

44.改走线模式：

shift+空格键

45.M+I

可以把选中所有的元件，翻转过来。

46.板子反转

v+b